Platinen herstellen - Stromchaos

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Elektronik

Leiterplatten herstellen ist gar nicht so schwierig. Mittlerweile habe ich das Verfahren soweit eingestellt, das eine Leiterbahbreite von 0.3mm und ein Abstand von ebenfalls 0.3mm möglich sind. Den Entwickler (Natriumhydroxid) setze ich mit 10g/L, und das Ätzmittel (Natriumpersulfat) mit 250g/L an. Der Entwickler wird kalt benutzt, wehrend das  Ätzmittel ca. 45°C haben sollte. Ich verwende vorzugsweise Epoxydplatten der Firma Bungard, da ich damit die besten Erfahrungen gemacht habe. Auch zweiseitige Leiterplatten sind recht einfach möglich, wie ich weiter unten beschreibe.






Das Layout drucke ich mit einem HP-Laserdrucker auf spezielle Laserfolie. Nach dem zuschneiden der Leiterplatte und entfernen der Schutzfolie, lege ich das Layout mit der bedruckten Seite nach oben auf den Belichter, und darauf die Platine.Nun wird ca. 75 sec. Belichtet. Um diese Zeit zu ermitteln, habe ich einige Leiterplattenreste mit demselben Layout von 60-120sec. In 10sec. Abständen belichtet und entwickelt. Das sollte von jedem durchgeführt werden, um die optimale Zeit zu ermitteln.

Nach dem belichten wird entwickelt. Das Layout sollte nun nach einigen Sekunden sichtbar werden. Wenn der Entwickler passt, und die Belichtungszeit  stimmt, bleibt das Layout sichtbar, und verschwindet nicht wider. Dann ist entweder der Entwickler zu stark, oder es wurde zu lange belichtet.

Nachdem die Platine gründlich mit warmem Wasser abgewaschen wurde, kann geätzt werden. Die Küvette habe ich in der Zwischenzeit auf 45°C heizen lassen. Nachdem das Kupfer aufgelöst wurde, wird die Platine erneut gründlich abgewaschen

Um den restlichen Lack zu entfernen, kann nochmal belichtet und entwickelt werden (ohne Layoutfolie), oder mit Aceton gereinigt werden. Nun ist die Platine zur weiteren Bearbeitung fertig.  

 

Für Zweiseitige Platinen werden beide Folien ausgedruckt, wobei ich die für den Top-Layer spiegelverkehrt ausdrucke, und sie später wider gedreht auf die Platine lege. So wird wider die gedruckte Seite aufgedrückt, um zu verhindern, das bei dem belichten nichts passiert. Denn auch die Folie hat eine gewisse dicke.    

Damit auch alles schön übereinander liegt, und die Durchkontaktierungen glücken, habe ich mir aus einer alten Lochrasterplatine einen 90° Winkel gesägt. Darauf werden nun die beiden Folien deckungsgleich befestigt. Die zu belichtende Platine kann nun in den Winkel zwischen die Folie gelegt werden, und hat so immer den richtigen Anschlag. Jetzt wird nacheinander belichtet.    


Durchkontaktierungen erstelle ich mit Drahtresten, die von beiden Seiten verlötet werden, oder ich nutze bedrahtete Bauteile, und verlöte diese beitseitig. Für den Hobbybereich ist das vollkommen ausreichend. Bei Pfostensteckern oder IC-Fassungen verwende ich einzelne Drähtchen aus Litzen, die ich erst von oben etwas anlöte, dann die Fassung einsetze, und von unter beides verlöte.


 
 
 
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